近日，2025合見(jiàn)工軟新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)暨技術(shù)研討會(huì)在上海舉行，會(huì)上展示了下一代國(guó)產(chǎn)EDA技術(shù)的革新進(jìn)展，并發(fā)布了多款國(guó)產(chǎn)自主自研EDA及IP產(chǎn)品。
活動(dòng)上，合見(jiàn)工軟正式發(fā)布國(guó)產(chǎn)自研下一代全功能高性能數(shù)字仿真器UniVista Simulator Plus (UVS+)和下一代全功能高效能數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試平臺(tái)UniVista Debugger Plus (UVD+)，以及下一代全場(chǎng)景驗(yàn)證硬件系統(tǒng)UniVista Unified Verification Hardware System Gen2（UVHS-2）、以太網(wǎng)IP解決方案UniVista UEC MAC IP、國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)支持多協(xié)議的32G SerDes PHY 解決方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP 等。
此外，合見(jiàn)工軟正式宣布點(diǎn)亮HBM3/E測(cè)試芯片，基于標(biāo)準(zhǔn)電壓實(shí)現(xiàn)高達(dá)9600MT/s的數(shù)據(jù)傳輸，可以根據(jù)用戶讀寫Pattern做定制化設(shè)計(jì)，應(yīng)對(duì)復(fù)雜場(chǎng)景設(shè)計(jì)，優(yōu)化提升HBM3/E系統(tǒng)運(yùn)行速度。
據(jù)悉，此次發(fā)布的下一代EDA戰(zhàn)略，合見(jiàn)工軟將數(shù)字驗(yàn)證最核心的基礎(chǔ)工具——數(shù)字仿真/調(diào)試器，及支持大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)的高端硬件驗(yàn)證平臺(tái)，均實(shí)現(xiàn)了架構(gòu)級(jí)迭代創(chuàng)新。
本文鏈接：合見(jiàn)工軟發(fā)布多款國(guó)產(chǎn)自研EDA及IP解決方案http://m.sq15.cn/show-11-22529-0.html
聲明：本網(wǎng)站為非營(yíng)利性網(wǎng)站，本網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容由互聯(lián)網(wǎng)博主自發(fā)貢獻(xiàn)，不代表本站觀點(diǎn)，本站不承擔(dān)任何法律責(zé)任。天上不會(huì)到餡餅，請(qǐng)大家謹(jǐn)防詐騙！若有侵權(quán)等問(wèn)題請(qǐng)及時(shí)與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時(shí)間刪除處理。
上一篇： 上海交大校長(zhǎng)丁奎嶺：尋找內(nèi)心所愛(ài)、能力所長(zhǎng)與發(fā)展所需之間的契合點(diǎn)