9月26日，《中國科學報》從位于武漢的國家信息光電子創(chuàng)新中心獲悉，本月中旬，該中心發(fā)布首套全國產(chǎn)化12寸硅光全流程套件。半個月內(nèi)，全國已有超40家企業(yè)、高校、機構(gòu)來中心溝通合作，其中十余家進入實質(zhì)性合作階段。
采用全流程套件生產(chǎn)的12寸硅光芯片。受訪單位供圖
傳統(tǒng)芯片靠電子傳輸數(shù)據(jù)，好比汽車運貨。硅光芯片則讓光子穿梭于光纖，變身“光速高鐵”。近年隨著技術(shù)成熟，硅光芯片正開啟在人工智能、大數(shù)據(jù)等前沿產(chǎn)業(yè)領域的大規(guī)模應用。市場機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2025年全球硅光芯片市場規(guī)模將快速突破80億美元。
造芯片，就像用上億塊樂高搭一座微縮城市。設計師不能亂搭，必須遵循工廠的制造規(guī)則。全流程套件，正是芯片工廠給設計師的“官方工具包”。它包含從芯片設計、測試到封裝的全部環(huán)節(jié)，保證設計師在電腦上的創(chuàng)作，能在真實工廠精準實現(xiàn)。
“有了這套‘工具包’，芯片生產(chǎn)就有了統(tǒng)一的‘語言’。”國家信息光電子創(chuàng)新中心相關負責人介紹，它能幫助相關上下游企業(yè)，實現(xiàn)“設計即測試、測試完成即封裝”，大幅縮短研發(fā)周期，降低制造成本。“目前套件性能已達量產(chǎn)要求，正支撐龍頭企業(yè)試產(chǎn)高速硅光芯片。”
據(jù)了解，2017年，國家信息光電子創(chuàng)新中心落戶光谷，承載解決我國信息光電子制造業(yè)關鍵共性技術(shù)協(xié)同研發(fā)和首次商業(yè)化應用的戰(zhàn)略任務。7年多來，它突破了1.6T硅光互連芯片、2T芯粒等關鍵技術(shù)。去年9月，九峰山實驗室完成“芯片出光”，這也是該項技術(shù)在國內(nèi)的首次成功實現(xiàn)；今年，華工科技攻克3.2T光模塊核心技術(shù)，同時首次采用國產(chǎn)硅光芯片流片平臺，填補我國硅光產(chǎn)業(yè)鏈重要空白。
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