日前，國際電氣電子工程師學會（IEEE）宣布，香港科技大學（廣州）[以下簡稱港科大（廣州）]系統樞紐院長、講座教授李世瑋榮獲2026年度IEEE Rao R. Tummala Electronics Packaging Award。該獎項將于2026年5月在美國加州圣地亞哥舉行的IEEE電子元件與技術大會上頒發。
“這是對我多年深耕科研的認可，是一種完美的閉環。”李世瑋對《中國科學報》表示，這項IEEE技術領域獎是對他數十年來致力于電子封裝研究工作的最高認可，而榮譽也屬于港科大及港科大（廣州）全體。
李世瑋教授。受訪者供圖
“我要向很多人表達衷心的感謝，包括專業同行、科大的同事和過往畢業的博士生及博后，以及大學所提供的豐富資源與先進設備。沒有他們多年的寶貴支持，我不可能獨自取得今天的成就。”李世瑋說。
據介紹，“Rao R. Tummala Electronics Packaging Award”設立于2002年，是IEEE最高級別的技術領域獎之一，旨在表彰在全球范圍內對電子組件、電子封裝或制造技術有長期杰出貢獻的科研人員，該獎項每年頒發一次，授予一人或至多三人的團隊，評選標準極為嚴格：要求獲獎成果不僅顯著推動技術進步，還要對行業與社會產生廣泛影響。
此次獲獎使李世瑋成為全球電子封裝領域新典范：他是IEEE和美國機械工程師學會（ASME）兩大權威學術機構中，同時獲得最高級別獎項、當選會士、并擔任學會會長及期刊主編的第一人。
IEEE的贊詞指出，這一大獎頒授給李世瑋教授，是表彰他在無鉛焊點可靠性及推動電子封裝全球化方面所做出的卓越貢獻。
李世瑋認為，此次獲獎的意義不僅是一項個人榮譽，他更希望藉此殊榮，為港科大及港科大（廣州）學術群體帶來鼓勵和啟發，激勵學生和年輕學者拓展國際視野，錘煉在國際學術界的競爭力，爭取更大影響力和話語權。
本文鏈接：李世瑋獲IEEE最高級別技術領域獎http://m.sq15.cn/show-11-23296-0.html
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