21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者董靜怡 上海報(bào)道 紛紛接入DeepSeek的不只有互聯(lián)網(wǎng)大廠，還有企圖抓住智能化機(jī)遇的消費(fèi)電子終端。
近期，幾乎所有主流消費(fèi)電子廠商都在短時(shí)間內(nèi)完成了DeepSeek的接入，包括華為、OPPO、榮耀等在內(nèi)的多家企業(yè)，推動(dòng)了智能終端設(shè)備的全面升級(jí)。
終端為AI提供了一個(gè)入口，這是AI技術(shù)普惠的基礎(chǔ)。在DeepSeek出現(xiàn)之前，消費(fèi)電子行業(yè)已經(jīng)歷了一段時(shí)間的AI技術(shù)積累，主流廠商基本都推出了自己的AI終端產(chǎn)品。
然而，DeepSeek憑借其開(kāi)源特性、低成本的部署優(yōu)勢(shì)以及卓越的性能，在行業(yè)內(nèi)引發(fā)了強(qiáng)烈反響。有終端品牌方向記者透露，接入DeepSeek無(wú)疑是當(dāng)前最理想的選擇。
“DeepSeek支持多模態(tài)交互和高效推理，通過(guò)降低大模型開(kāi)發(fā)成本和優(yōu)化端側(cè)部署技術(shù)，能夠顯著帶動(dòng)更多智能終端設(shè)備的AI化升級(jí)和市場(chǎng)普及。”IDC中國(guó)研究總監(jiān)潘雪菲向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示。
一場(chǎng)AI競(jìng)賽
DeepSeek的迅速崛起點(diǎn)燃了終端廠商之間的AI競(jìng)賽，各家紛紛加速布局，唯恐在這場(chǎng)智能化浪潮中落后。
萬(wàn)聯(lián)證券發(fā)布研究報(bào)告稱，2024年手機(jī)及PC市場(chǎng)呈現(xiàn)持續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。DeepSeek在端側(cè)可以實(shí)現(xiàn)低成本部署，各終端廠商積極接入DeepSeek，融合智能助手、增強(qiáng)AI功能。
華為是最早接入DeepSeek的消費(fèi)電子廠商之一。通過(guò)將DeepSeek的AI能力融入華為語(yǔ)音助手“小藝”，用戶可以直接在小藝內(nèi)調(diào)用DeepSeek-R1進(jìn)行代碼推理、數(shù)學(xué)計(jì)算、文本生成，甚至是復(fù)雜的邏輯推理任務(wù)。
華為終端BG CTO李小龍發(fā)微博表示，DeepSeek-R1一上線就迎來(lái)非常大的使用量，華為也在擴(kuò)容。
隨后，2月8日，榮耀YOYO智能體商店上線DeepSeek-R1嘗鮮版，成為繼華為小藝助手之后，第二家采用DeepSeek大模型的手機(jī)廠商。
同一天，OPPO公司宣布，近期發(fā)布的Find N5成為首款全面接入DeepSeek-R1滿血版的智能手機(jī)；星紀(jì)魅族也宣布，F(xiàn)lyme AIOS團(tuán)隊(duì)已完成DeepSeek-R1大模型的接入。
2月13日，努比亞宣布成功實(shí)現(xiàn)全尺寸內(nèi)嵌DeepSeek技術(shù)，并上線了全球首款全尺寸內(nèi)嵌DeepSeek的機(jī)型努比亞Z70 Ultra。
2月下旬，小米正式接入了DeepSeek-R1大模型，其智能助手“超級(jí)小愛(ài)”完成了與該模型的融合；vivo宣布接入滿血版DeepSeek-R1大模型，并在藍(lán)心小V智能助手中上線相關(guān)功能。
PC是另一個(gè)AI落地的熱門終端。聯(lián)想集團(tuán)財(cái)報(bào)顯示，其2024年第三財(cái)季營(yíng)收同比增長(zhǎng)20%，凈利潤(rùn)增長(zhǎng)106%，其中AI PC在中國(guó)市場(chǎng)筆記本銷量占比達(dá)15%。
目前，聯(lián)想AI PC、AI手機(jī)和AI平板已全面接入云端DeepSeek-R1聯(lián)網(wǎng)滿血版大模型，并已在端側(cè)部署DeepSeek大模型。在2025世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2025）上，全球首款端側(cè)部署DeepSeek70億參數(shù)大模型的AI PC正式在海外亮相。
從市場(chǎng)反饋來(lái)看，消費(fèi)者對(duì)DeepSeek接入的消費(fèi)電子產(chǎn)品表現(xiàn)出較高的關(guān)注度和接受度，尤其是年輕用戶群體。IDC最新發(fā)布數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)，在中國(guó)市場(chǎng)上，PC、平板和智能手機(jī)出貨量未來(lái)五年復(fù)合增長(zhǎng)率將分別實(shí)現(xiàn)2.6%、1.0%和1.3%。
IDC認(rèn)為，伴隨華為、聯(lián)想、榮耀、OPPO、vivo等終端廠商紛紛接入DeepSeek，其終端設(shè)備的智能化水平將通過(guò)自然語(yǔ)言處理和多模態(tài)推理能力，實(shí)現(xiàn)更流暢的語(yǔ)音交互和更智能的自動(dòng)化控制，并且加速AI終端應(yīng)用落地。
而AI技術(shù)的落地應(yīng)用已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了傳統(tǒng)的手機(jī)和PC領(lǐng)域，其觸角已延伸至多種終端設(shè)備，其中包括眼鏡、耳機(jī)、智能家居設(shè)備、智能汽車等多種形態(tài)。
目前，家電企業(yè)如海爾、海信、創(chuàng)維等廠商紛紛宣布接入DeepSeek，車企如比亞迪、吉利、東風(fēng)集團(tuán)、極氪、嵐圖等也宣布與DeepSeek深度融合，試圖通過(guò)DeepSeek進(jìn)一步提升智能化水平。
潘雪菲向記者表示，在各類終端設(shè)備上，DeepSeek以輕量化和優(yōu)化的端側(cè)部署優(yōu)勢(shì)，通過(guò)語(yǔ)音、圖像等多模態(tài)交互方式，為用戶提供更自然的交互體驗(yàn)。
DeepSeek有什么不同？
事實(shí)上，在DeepSeek出現(xiàn)之前，消費(fèi)電子廠商已經(jīng)在AI領(lǐng)域進(jìn)行了大量布局。過(guò)去的一兩年里，“AI+消費(fèi)電子”的概念很火熱，幾乎所有的主流廠商都推出了自己的AI終端產(chǎn)品。
此次眾多廠商紛紛接入DeepSeek，與模型本身的熱度及其顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)密不可分。
“DeepSeek的話題性和流量確實(shí)非常驚人。”某終端品牌方向的記者表示，DeepSeek憑借極高的討論度和龐大的用戶基礎(chǔ)，吸引了眾多企業(yè)的關(guān)注。接入DeepSeek的企業(yè)有機(jī)會(huì)承接其外溢的流量，從而提升自身產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
不過(guò)，該品牌方也坦言，接入“便宜又好用”的DeepSeek，確實(shí)是當(dāng)前的最優(yōu)解。
從模型自身來(lái)看，DeepSeek-R1采用MIT許可協(xié)議，允許免費(fèi)商用和二次開(kāi)發(fā)，吸引大量開(kāi)發(fā)者和企業(yè)參與生態(tài)建設(shè)。其API服務(wù)定價(jià)極低，每百萬(wàn)輸入tokens僅需1元（緩存命中）或4元（緩存未命中），輸出tokens費(fèi)用為16元，優(yōu)惠時(shí)段降價(jià)至原價(jià)的25%。
“DeepSeek的API定價(jià)實(shí)際上比市場(chǎng)上80%-90%的同類產(chǎn)品都要低。”未來(lái)智能COO王超向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示。
潘雪菲向記者表示，DeepSeek的開(kāi)源特性以及低成本、高性能的優(yōu)勢(shì)，大幅降低了企業(yè)進(jìn)入AI終端領(lǐng)域的門檻。特別是對(duì)于中小企業(yè)而言，無(wú)需組建龐大的技術(shù)團(tuán)隊(duì)或購(gòu)置高端硬件，即可快速接入并應(yīng)用DeepSeek模型。隨著更多廠商進(jìn)入AI終端領(lǐng)域，市場(chǎng)有望迎來(lái)更多元化的技術(shù)創(chuàng)新與突破。
此外，DeepSeek為行業(yè)展現(xiàn)了端側(cè)AI落地的新機(jī)遇。在這波廠商接入的熱潮中，已有不少企業(yè)開(kāi)始探索本地化部署。
“由于DeepSeek是開(kāi)源的，廠商可以對(duì)模型進(jìn)行蒸餾，從而生成更小的模型，使其能夠在端側(cè)設(shè)備上運(yùn)行。目前，許多廠商會(huì)利用DeepSeek構(gòu)建參數(shù)規(guī)模在六七十億的本地模型，主要在PC端運(yùn)行。如果進(jìn)一步優(yōu)化裁剪能力，還可以針對(duì)特定場(chǎng)景開(kāi)發(fā)更小的模型。”王超向記者表示，DeepSeek加速了端側(cè)模型的落地進(jìn)程。
端側(cè)模型具有低延遲、低成本、高隱私保護(hù)等特性，是眾多終端廠商布局的方向。王超表示，在垂直領(lǐng)域中，相關(guān)數(shù)據(jù)的獲取至關(guān)重要，企業(yè)在垂直領(lǐng)域中能夠積累的數(shù)據(jù)量將直接影響模型蒸餾的效果。
值得注意的是，盡管市面上已經(jīng)涌現(xiàn)出了部分端側(cè)AI產(chǎn)品，但基本還是端側(cè)小模型和云端大模型的結(jié)合，許多終端的硬件配置尚未達(dá)到運(yùn)行大模型的標(biāo)準(zhǔn)，部分內(nèi)容會(huì)在端側(cè)處理，大部分內(nèi)容還是要回到云端處理。
雖然DeepSeek助力了端側(cè)AI的落地，但王超認(rèn)為，端側(cè)與云端協(xié)同發(fā)展的趨勢(shì)在短期內(nèi)不會(huì)改變，目前仍以云端為主、端側(cè)為輔。
王超指出，短期內(nèi)PC和手機(jī)等設(shè)備由于其更強(qiáng)的算力、充足的存儲(chǔ)以及相對(duì)可控的功耗，能夠支持端側(cè)小模型的運(yùn)行。然而，對(duì)于可穿戴設(shè)備，如耳機(jī)、眼鏡、手表、手環(huán)等，由于其硬件限制，短期內(nèi)很難在本地運(yùn)行端側(cè)模型，即使能夠運(yùn)行，模型參數(shù)也會(huì)非常有限。
“未來(lái)，隨著端側(cè)芯片算力和存儲(chǔ)性能的提升，如果端側(cè)模型能夠滿足用戶大部分需求，其地位可能會(huì)逐漸提升，甚至可能轉(zhuǎn)變?yōu)橐远藗?cè)為主、云端為輔的模式。”王超向記者表示。
總體來(lái)看，DeepSeek的接入熱潮標(biāo)志著消費(fèi)電子行業(yè)正從“AI功能疊加”向“AI原生重構(gòu)”轉(zhuǎn)型。這一轉(zhuǎn)型的成敗關(guān)鍵在于廠商能否將技術(shù)優(yōu)勢(shì)有效轉(zhuǎn)化為可持續(xù)的用戶價(jià)值和商業(yè)閉環(huán)。
本文鏈接：消費(fèi)電子密集接入DeepSeek，蹭熱點(diǎn)還是真智能？http://m.sq15.cn/show-2-10976-0.html
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