21世紀經濟報道記者孫燕 上海報道
“這兩天來展臺的基本上都是來看國產替代的。”在近日落幕的2025慕尼黑上海電子展上，有頭部汽車芯片的代理商FAE告訴記者。“先問晶圓是哪里的，再問材料供應商是誰……一系列流程問下來，主要圍繞國產化率。”
當前，汽車芯片市場由海外企業主導。根據IDC數據，截至2024年上半年，汽車半導體市場前十大汽車半導體公司均為海外廠商，前五大廠商英飛凌科技、恩智浦半導體（NXP）、意法半導體（ST）、瑞薩電子和德州儀器（TI）合計市場占有率超過47.8%。
但隨著美國宣布對所有貿易伙伴征收“對等關稅”，后又對芯片等電子產品豁免所謂“對等關稅”，關稅大棒陰影之下，國產替代成為“熱詞”。
同樣在4月中旬，21世紀經濟報道記者從一家Tier1了解到，該公司計劃系統替代美國的電源芯片、通信芯片、驅動芯片、存儲芯片、模擬芯片。
從整車看，汽車芯片可分為計算芯片、控制芯片、通信芯片、功率芯片、驅動芯片、傳感芯片、電源芯片、模擬芯片、存儲芯片、安全芯片等類別。該Tier1擬替換的芯片，是汽車芯片中的中低端類型。
這與汽車芯片的自主化順序基本一致：IC廠商通常從中低端開始起步，慢慢往高端進階，如本土模擬IC廠商多以電源管理芯片切入汽車市場。
而眼下，隨著OEM、Tier1對國產車規芯片的態度由觀望轉為擁抱，汽車芯片有望迎來國產化加速。
秀肌肉
慕展期間，英飛凌、ST、TI的展臺前人頭攢動，國產汽車芯片廠商也展出了在功率半導體、傳感器、MCU等關鍵領域的最新產品和技術突破。
功率半導體是熱門單品。華潤微（688396.SH）展出的主驅模塊基于成熟量產的第二代車規SiC MOS平臺；飛锃半導體展出了1200V/2mΩ SiC MOSFET DCM模塊和1200V/7mΩ SiC MOSFET TPAK產品。
多家廠商帶來了最新的MCU：中微半導體（688380.SH）發布了車規級BAT32A4x9系列，專門針對車身域、連接域、熱管理、小三電等應用；納芯微（688052.SH）展出了聯合芯弦推出的實時控制MCU NSSine?系列。
此外，國芯科技（688262.SH）展出了最新車規級MCU、DSP芯片等；武漢芯必達微電子有限公司首次發布了SBC產品——IM1169，支持8Mbit/s CAN SIC。
但汽車芯片的推出，并不意味量產，更不意味著成功“上車”。
盡管目前在MCU、SoC、傳感器芯片、IGBT領域，國產品類已經有非常多的上車案例。但整體而言，汽車芯片國產化率僅從過去不到5%上升至15%左右，仍然較低。
為何較低？
車規級芯片的國產化，始于2020年。慕展期間，有汽車芯片設計企業負責人告訴記者，2019年之前汽車芯片“難以取代”，但自2020年“缺芯潮”開始，車規級芯片迎來國產化窗口，逐步從低端往高端替代。
但目前車規級芯片國產化率仍然較低，一方面緣于汽車芯片的替換成本巨大。
從時間成本來看，汽車芯片在生產與裝車之間的周期較長，OEM沒法說換就換。
21世紀經濟報道記者了解到，汽車芯片生產出來后，首先要被納入Tier1/OEM的審核名單，和同類產品競爭后獲得Tier1/OEM的定點。定點后Tier1/OEM使用芯片進行產品研發和測試，經過零部件級測試后進行裝車，再通過整車級測試和實驗，才能實現裝車量產。而裝車也要經歷從小批量裝車再到大規模裝車這一漫長的過程。即使在整體流程都順利的情況下，也要花上3—4年的時間。
從管理成本來看，Tier1/OEM一旦選定一款汽車芯片，再替換要面臨較大挑戰。
有業內人士告訴21世紀經濟報道記者，汽車電子零部件的生命周期很長，以5年為例，如果前2年和后3年該零部件經歷了芯片切換，會導致市面上該零部件存在兩種硬件狀態，這兩種硬件狀態下的軟件不一定兼容。如果軟件不兼容，則會導致無法統一進行OTA升級。芯片切換導致的軟硬件變更也會大大增加Tier1和OEM軟硬件管理成本，他們需要長期維護不同軟硬件之間的排列組合。
長城汽車股份有限公司EE架構總工程師曹常鋒也在2024世界新能源汽車大會上表示，大部分的國產芯片在工具鏈和軟件的生態上不統一，導致OEM的替換成本較大。
另一方面，國產芯片的質量還有待提高。與國際汽車芯片廠商相比，本土汽車芯片在中低端已經可以實現替代，但在高端芯片方面差距較大。
曹常鋒指出，國內缺乏完整的車規級芯片測試人認證流程和能力。舉例而言，芯片要通過AEC-Q100的認證，但AEC-Q100測試可以自聲明，測試認證過程中一部分的測試項是自聲明的，可能導致問題頻發。
“好在這幾年，中國的自主品牌需要國產芯片，國產芯片需要車企品牌，有相互奔赴的時間窗口期。只要有機會上車就有機會迭代，有機會迭代就有機會做得更好。”有業內人士坦言。
聯手突圍
目前在實際應用中，電源芯片、通信芯片、驅動芯片、存儲芯片、功率芯片（IGBT、MOSFET、SiC）的國產化率相對較高，而高端MCU、SoC以及智能駕駛和智能座艙域控芯片的國產化率仍相對較低。
其中，功率芯片的國產替代進展較快，IGBT主驅模塊在電動化浪潮中率先實現國產替代。
在此背后，近幾年間，車企通過自建、合資、投資入股等方式布局各類汽車芯片，尤其在功率類芯片布局較為積極。
車企之所以積極布局功率半導體，是因為在新能源汽車中，電驅動總成（主要包括電機、電控、減速器）成本約占整車的10%。其中，電機是非常成熟的產品；電控有一定技術門檻，核心模塊在于IGBT。對于車企而言，只要掌握了IGBT，電機、電控讓第三方自研，則相當于掌握了系統核心。此外，800V快充技術的普及，也推動車企深度布局功率半導體。
在其他細分賽道，車廠、Tier1、汽車芯片廠商也在聯手突圍：廣汽集團與裕太微電子、仁芯科技等公司聯合開發了12款車規級芯片，覆蓋電源管理、底盤、集成安全等多個領域；芯馳科技等本土創新企業，通過與車廠、零部件供應商緊密合作，爭取“上車”機會。
這也啟示汽車芯片廠商與主機廠深度融合。國信證券研究指出，隨著軟件定義汽車出現，部分主機廠逐步加入至核心零部件設計中，使得汽車供應鏈中間商減少。供應鏈簡化后，核心半導體零部件廠商能否與主機廠深度合作成為競爭要素。
“汽車芯片廠商有本土優勢：相較海外供應商，本土芯片廠商可以在設計之初了解客戶的需求和痛點。”有業內人士建議，本土汽車芯片廠商可以組成行業聯盟，以良性競爭加速國產化浪潮。
本文鏈接：國產化潮漲，汽車芯片自主可控還要多久？http://m.sq15.cn/show-2-11961-0.html
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