伴隨人工智能、智能汽車等新興產業的爆發式增長，全球存儲行業正邁入一個為期三到五年的 “超級周期”。這一周期的核心驅動力，是 AI 應用對高性能存儲在帶寬、容量、功耗上的極致要求，而DRAM作為核心存儲組件，市場格局正發生深刻重構——由供應緊張主導的 “賣方行情” 全面來臨，為國內存儲企業帶來了前所未有的市場機遇。
從全球市場供需來看，DRAM 行業的“賣方市場” 特征已十分明確。行業權威機構TrendForce數據顯示，三星已暫停DDR5內存合約報價，預計11月中旬才恢復，而第四季度傳統DRAM環比漲幅預期已從8–13%上調至18–23%。
存儲芯片短缺態勢不僅集中在DDR領域，更向LPDDR等低功耗產品蔓延，供應鏈穩定性成為終端廠商競爭力的關鍵。2025年第二季度，全球DRAM產業總營收達 316.3億美元，其中服務器（主力使用DDR）與智能手機（主力使用LPDDR）成為兩大需求核心，共同主導著大宗市場需求，而AI服務器的持續強勁需求，更推動DDR5合約價格預計在2026年全年保持上漲，上半年漲幅將更為顯著。
在“價格回升”與“國產替代”雙重驅動下，國內存儲企業迎來發展黃金期，而長鑫科技無疑是其中的核心力量。作為國內唯一能在高端DRAM領域實現穩定量產，并具備與三星、SK 海力士、美光三大國際巨頭同臺競技資質的企業，長鑫科技以全球第四、中國第一的市占率，在“三足鼎立”的全球DRAM格局中占據了不可忽視的主流地位。
九年深耕，長鑫科技構建了日益完整的產品序列，從DDR4到LPDDR5，再到與國際主流同步的LPDDR5X，精準卡位DDR與LPDDR兩大核心領域，直擊需求最旺盛的大宗市場。
在市場需求激增的背景下，長鑫科技自主研發的LPDDR5X通過創新封裝技術與優化內存設計，在核心指標上對標國際領先水平：提供12Gb和16Gb單顆粒容量，涵蓋12GB、16GB、24GB、32GB等多規格封裝解決方案，其中8533Mbps和9600Mbps速率產品已于2025年5月量產，10667Mbps速率產品已啟動客戶送樣。更具突破性的是，公司正在研發的0.58mm LPDDR5X產品，采用遵循JEDEC標準的 HiTPoP封裝技術，若成功量產將成為業內最薄產品，為終端設備存儲設計釋放更大空間。
市場拓展方面，長鑫科技的產品已成功切入小米、OPPO、vivo、傳音等主流手機品牌供應鏈，并逐步向物聯網、服務器等高增長賽道延伸，全面賦能商用與消費級市場。
在資本市場層面，長鑫同樣取得關鍵進展：10月發布IPO輔導工作完成報告，IPO 流程正在穩步推進。行業分析指出，在本輪行業上升周期中，憑借技術突破、穩定量產能力與多元化產品選擇，長鑫科技有望獲得更高市場關注與價值提升，有望成為此輪存儲超級周期中的核心投資標的。
未來，隨著 AI、智能汽車等產業對高性能存儲需求的持續攀升，DRAM市場的高景氣度將長期延續。長鑫科技作為國內高端DRAM領域的領軍者，正迎來技術落地與市場擴張的關鍵窗口，在全球“賣方市場”與國產替代的雙重機遇下，有望實現持續高速增長，重塑全球存儲行業的競爭格局。
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