近日，黑芝麻智能芯片商業(yè)化再取得重大進展。在繼一汽合作后，東風(fēng)將采用黑芝麻智能武當(dāng)系列芯片，計劃2025年量產(chǎn)，該系列芯片也成為行業(yè)首個艙駕一體量產(chǎn)芯片平臺。
根據(jù)公開信息顯示，黑芝麻智能與東風(fēng)已開展了一系列深度合作。在2024年9月，雙方就已經(jīng)簽署技術(shù)合作框架協(xié)議，實現(xiàn)資源共享與合作深化。同時，東風(fēng)旗下奕派品牌的eπ007和eπ008車型均搭載華山A1000芯片，以此提升智能駕駛體驗，華山A1000芯片還助力eπ007完成重磅OTA升級。此次合作是雙方的又一重要成果，隨著武當(dāng)系列芯片量產(chǎn)推進，有望為智能汽車行業(yè)發(fā)展注入新動力，推動智能駕駛技術(shù)普及。
黑芝麻智能武當(dāng)C1200家族智能汽車跨域計算芯片平臺于2023年4月發(fā)布，是業(yè)內(nèi)第一個為智能汽車設(shè)計的跨域計算SoC平臺。C1200家族基于7nm先進制程，通過集成CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、MCU和數(shù)據(jù)交換功能，滿足智能汽車的多種計算功能需求，內(nèi)置支持ASIL-D等級的Safety Island模塊，并滿足車規(guī)安全等級最高的可靠性要求。其中，C1236芯片面向高階智駕，單芯片支持NOA行泊一體；C1296芯片單芯片支持跨域融合。基于C1200家族，黑芝麻智能已與眾多客戶達成合作，包括一汽紅旗、風(fēng)河、均聯(lián)智及、斑馬智行等眾多主機廠及生態(tài)合作伙伴。
2025年開年以來，黑芝麻智能在智能汽車芯片領(lǐng)域動作頻頻、成果斐然，持續(xù)展現(xiàn)出強勁的發(fā)展勢頭。公司宣布向比亞迪供貨，成功拓展了重要客戶群體，進一步提升了在行業(yè)內(nèi)的影響力與市場份額。與此同時，華山A1000家族芯片再獲一汽平臺定點，且將首次搭載于一汽燃油車型，實現(xiàn)“油電全適配”，并計劃于2025年量產(chǎn)，這一突破標(biāo)志著黑芝麻智能芯片的適用性和技術(shù)成熟度達到新高度。
黑芝麻智能近期的一系列動態(tài)，彰顯了其在智能汽車芯片領(lǐng)域的技術(shù)實力與市場競爭力。隨著各項合作的穩(wěn)步推進和量產(chǎn)計劃的實施，黑芝麻智能有望在行業(yè)中占據(jù)更重要的地位，引領(lǐng)智能汽車芯片技術(shù)發(fā)展潮流，為整個行業(yè)的變革注入新動力。
本文鏈接：黑芝麻智能與東風(fēng)深化合作，武當(dāng)系列芯片2025年量產(chǎn)http://m.sq15.cn/show-4-16080-0.html
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