11月17日，TrendForce集邦咨詢最新調查顯示，2026年全球市場仍面臨不確定性，特別是存儲器步入強勁上行周期，導致整機成本上揚，并將迫使終端定價上調，進而沖擊消費市場。
基于此，集邦咨詢下修2026年全球智能手機及筆電的生產出貨預測，從原先的年增0.1%及1.7%，分別調降至年減2%及2.4%。若存儲器供需失衡加劇，或終端售價上調幅度超出預期，生產出貨預測仍有進一步下修風險。
該機構表示，2025年智能手機存儲器價格上揚主要由DRAM(動態隨機存取存儲器)帶動。2025年第四季DRAM合約價格對比去年同期上揚逾75%，以存儲器占整機BOM cost(硬件物料成本)約10%-15%估算，2025年該成本已被墊高8%-10%。
隨著DRAM及NAND Flash(閃存芯片)合約價格仍持續攀升，預估明年整機BOM cost將在今年的基礎上再提升約5%-7%，甚至可能更高。對于原本就利潤偏薄的低端機種而言，品牌端勢必調降該產品占比，同時針對全系列產品分層上調終端售價以維系正常營運。
由于存儲器供應緊張狀況延續，集邦咨詢認為規模較小的智能手機品牌資源取得難度加大，不排除該市場將進入新一輪洗牌，大者恒大的趨勢將更為明確。
2026年筆電市場同樣面臨明顯壓力，以今年存儲器上漲前的成本結構為基準觀察，DRAM及NAND Flash合計占筆電整機BOM cost的比重約10%-18%。機構預計，在如此大幅且連續數季的上漲下，存儲器占整機BOM cost的比重將進一步擴大至20%以上。
集邦咨詢表示，若品牌選擇將成本轉嫁，預估2026年筆電終端售價將普遍上調5%-15%，對需求形成實質壓力。筆電低價位市場同樣對價格變化高度敏感，預期將出現延后換機或轉向二手市場的情況。中價位市場的換機動能則可能顯著放緩，企業與家庭用戶皆傾向延長設備生命周期。此外，高價位市場雖相對具韌性，但預算有限的創作者與電競用戶仍可能調整至較低端配置。
自今年4月以來，華強北的內存條價格一路飆升。據《證券時報》報道，這里各類存儲產品價格普遍翻倍，部分型號漲幅高達三倍，有內存條價格從4月的約1000元漲至目前的4200元。由于內存條漲勢太猛，有人將其比喻成“黑金條”。
存儲產品價格的飛漲，與全球人工智能數據中心建設的“大基建”階段密切相關。在國內，阿里、騰訊、字節跳動等大型互聯網企業不斷加大算力投入，AI服務器對高端存儲產品的需求是普通服務器的3至8倍，這使得DRAM與NAND 閃存供應緊張。
同時，全球三大存儲芯片廠商——SK海力士、三星和美光，為保障利潤，將產能重點轉向HBM、高容量DDR5等高端產品，并逐步停產DDR4等傳統產品線，進一步加劇了中低端市場的供應缺口。
在此背景下，下游消費電子領域已受到明顯影響。此前小米發布紅米K90手機時，創始人雷軍便將不同版本間價差過大歸因于存儲成本上漲。而小米集團合伙人、總裁盧偉冰則稱，“我們無法改變全球供應鏈的走勢，存儲成本上漲也遠高于預期，且會持續加劇。”
對于手機和筆記本電腦廠商來說，如何在成本上漲與市場需求之間找到平衡，將是未來一段時間面臨的重要挑戰。
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