?21世紀經濟報道記者 石恩澤
印制電路板（PCB）行業正成為電子產業景氣度的靈敏晴雨表。
據WIND數據統計，截至7月21日，已有生益電子、光華科技等10家PCB龍頭企業密集披露2025年上半年業績預告，行業迎來全面爆發。
其中，生益電子上半年凈利同比預增432%~471%，創歷史新高；光華科技上半年凈利同比預增375.05%~440.26%；另有華正新材、中京電子等公司上半年凈利潤增幅都超100%。此外，鵬鼎控股和滬電股份這兩家市值過千億的龍頭企業上半年凈利同比預增均超50%，駿亞科技則實現扭虧為盈。
這場由AI算力基建潮拉動服務器PCB需求，疊加上游材料自主化加速，共同推動的PCB行業增長風暴正在延續。
高增長：踩中AI服務器風口
PCB行業，尤其是生益電子和光華科技的業績爆發并非偶然，而是精準把握了AI算力基礎設施建設等行業技術風口。
生益電子的高增長源于其在AI服務器PCB領域的深度布局。據生益電子公告，2024年，該公司服務器產品銷售占比已躍升至48.96%，而這一比例在2025年繼續提升。
值得一提的是，AI服務器對PCB技術要求遠高于傳統產品。一般情況下，AI服務器PCB通常包含20至28層的多層結構，遠超傳統服務器的12至16層；在價格上，用于AI服務器上的PCB價值量是傳統服務器的數倍，單機PCB價格可提升至8000~10000美元。
在大客戶層面，生益電子在高端技術上的突破使其成為亞馬遜的供應商。該公司董秘曾在上證e互動平臺上確認此事。招商證券研究員鄢凡也特別指出，除了亞馬遜AWS算力大客戶外，生益電子也在積極開拓Meta、谷歌等ASIC（專用集成電路）客戶，均有望取得積極進展，未來有望在ASIC供應鏈及高速交換機市場進一步提升市占率，帶來彈性業績增量。
生益電子等公司在AI服務器領域的發展，同步催化了上游材料的技術革新，而光華科技的爆發式增長正是這一產業變革的集中體現。
光華科技上半年業績爆發，主要源于在IC載板蝕刻液方面打破海外壟斷。作為中國PCB化學品行業的龍頭企業，光華科技和同行東碩科技等圍繞第三代PCB互連鍍銅關鍵技術，實現先進封裝材料國產化替代，并推出了一系列具有自主知識產權的PCB化學品，成功打破國外壟斷，填補了國內市場的空白。
值得一提的是，光華科技作為上游原料提供商，其與下游的AI需求聯系緊密。在2024年的年度報告中，光華科技表示，公司在PCB領域推出了AI需求下的新一代PCB解決方案，獲得眾多行業專家和客戶的認可。上海證券PCB行業分析師劉京昭認為，光華科技在PCB市場的結構性改善，是由AI服務器、高速網絡及衛星通信需求所驅動。
2024年，光華科技在PCB化學品上的營收達16.43億元，占總營收的63.46%。其核心材料已通過AI服務器龍頭認證并批量供貨。在本次半年報預報中，光華科技表示，將進一步擴大在化學試劑及PCB化學品領域的領先優勢。
這組雙輪驅動已清晰展現：國產材料的“破壁”在為國內AI硬件撕開缺口的同時，也在重塑產業鏈協作邏輯。今后技術與產能將不再是選擇題，而是必須同步競速的雙軌道。??
行業龍頭：技術和產能兩手都在抓
除兩大業績領跑者以外，其他PCB企業的業績增長同樣印證了行業的結構性變革。
2025年PCB行業呈現明顯分化：AI服務器、先進封裝等高端需求爆發，而傳統消費電子PCB增長相對平穩。
根據Prismark最新數據，2025年第一季度全球PCB市場規模同比增長6.8%，其中高階HDI板（高密度互連板）和18層以上高多層板需求增速分別達14.2%和18.5%。
高端品類除了數量提升，價格也在上漲。招商證券指出，AI服務器、800G交換機及機器人應用驅動著PCB行業毛利率增加，到2029年，將在2024年的基礎上提升3~5個百分點。
現階段，頭部企業都在通過“技術升級+產能擴張”雙軌戰略把握機遇。
超千億市值的行業龍頭企業滬電股份曾在去年10月公告稱，為滿足高速運算服務器、人工智能等新興計算場景對高端印制電路板的中長期需求，公司擬投資43億元投建人工智能芯片配套高端印制電路板擴產項目，總建設期計劃為8年。2025年6月24日，這一項目在江蘇昆山正式奠基。7月初，滬電股份還宣布，計劃在湖北黃石開發區投資不超過36億元，擴展中高端產能。此外，這一公司還計劃在泰國投資23.6億元搭建全球化供應鏈。
無獨有偶，同樣市值過千億的鵬鼎控股，近一年也在積極推進擴產。從公開的機構調研信息來看，鵬鼎目前正在同步推進三大項目：其一是中國江蘇淮安第三園區高階HDI及SLP項目；其二是投資2.5億美元的泰國生產基地建設，已于2025年5月建成，預計2025年下半年小批量投產；其三是中國臺灣高雄園區高端軟板產能項目，目前已建設完畢，正在小批量試產。
在技術升級方面，目前鵬鼎控股在AI服務器領域，已量產20層以上厚板HDI，適配英偉達H100、GB200 GPU基板。而滬電股份則加大對超高密度集成、超高速信號傳輸等技術的投入，開發1.6T交換機PCB技術，滿足下一代AI算力需求。
龍頭企業在技術上的加速迭代，也正推動PCB產業站到技術迭代與需求擴張的雙重拐點上。
Prismark報告指出，在AI算力需求爆發、全球產業鏈重組的背景下，PCB行業將呈現“高端市場供不應求”與“中低端產能過剩”的雙重特征。其中，高端PCB（如18層以上多層板、HDI、IC載板）增速領先行業，而中低端產能過剩加劇結構性分化。
因此，企業需同步推進材料研發、智能產線升級及供應鏈合規體系建設，在保持成本競爭力的同時，構建差異化技術護城河。而未來兩年內，兼具資本實力與創新基因的企業有望占據新一輪產業周期主導權。
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