9月18日，華為全聯接大會2025在上海啟幕，華為副董事長、輪值董事長徐直軍在題為“以開創的超節點互聯技術，引領AI基礎設施新范式”的主題演講中，首次對外公布了華為昇騰AI芯片未來三年的產品迭代路線圖，同時明確表示2026年一季度發布的新產品將采用華為自研的高帶寬內存（HBM）。
徐直軍表示，根據規劃，2026年至2028年，華為將分階段推出四款昇騰系列芯片，具體包括：2026年第一季度推出“主要面向推理Prefill階段和推薦業務場景”的昇騰950PR，該芯片將采用華為自研HBM；2026年第四季度推出“更注重推理Decode階段和訓練場景”的昇騰950DT；2027年第四季度推出“大幅度提升訓練、推理等場景性能”的昇騰960芯片；2028年第四季度推出“在各項指標上大幅度升級、全面升級訓練和推理性能”的昇騰970。
華為昇騰系列芯片路線圖。趙廣立 攝據了解，與英偉達基于通用集成集成電路設計的GPU有所不同，華為昇騰芯片屬于專用集成集成電路架構的神經網絡處理器（Neural Processing Unit，NPU）， 專為處理AI神經網絡計算任務設計。自2019年開始，華為已經發布多款昇騰910系列芯片，包括910B、910C多款產品，徐直軍公布的路線圖顯示，910C為今年第一季度最新發布。該系列是基于華為自研的達芬奇架構，專為云端AI訓練和推理使用。
結合已推出和在研的昇騰芯片，徐直軍現場發布了多款基于昇騰芯片的多款超節點和集群產品。
徐直軍介紹說，超節點在物理上由多臺機器組成，但邏輯上以一臺機器進行學習、思考、推理。華為發布了最新超節點產品Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超節點，分別支持8192及15488張昇騰卡。基于超節點，華為同時發布了兩款超節點集群，分別是Atlas 950 SuperCluster和 Atlas 960 SuperCluster，算力規模分別超過50萬卡和達到百萬卡。同時，華為還把超節點技術引入通用計算領域，發布全球首個通用計算超節點TaiShan 950 SuperPoD。
徐直軍在大會上。華為 供圖
“盡管DeepSeek開創的訓推模式可以大幅減少算力需求，但要走向通用人工智能（AGI）、物理AI，我們認為，算力過去是，未來也將繼續是人工智能的關鍵，更是中國人工智能的關鍵。”徐直軍表示，基于中國可獲得的芯片制造工藝，華為努力打造“超節點+集群”算力解決方案，來滿足持續增長的算力需求。
此外，基于三十多年構筑的聯接技術能力，華為還通過系統性創新，突破了大規模超節點的互聯技術巨大挑戰，開創了面向超節點的互聯協議“靈衢”（UnifiedBus）。會上，徐直軍宣布華為將開放靈衢2.0技術規范，并表示“歡迎產業界伙伴基于靈衢研發相關產品和部件，共建靈衢開放生態”。
本文鏈接：華為公布昇騰AI芯片未來3年迭代路線圖http://m.sq15.cn/show-11-26229-0.html
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