21世紀經濟報道記者雷晨 北京報道
雷軍曾表示，做芯片10億元只是起跑線，可能10年時間才有結果，九死一生。
如今，小米造芯歷經十年，雷軍即將交出答卷。
5月15日晚，雷軍官宣小米自主研發設計的手機SoC（系統級）芯片“玄戒O1”，將于5月下旬發布。
記者從接近小米人士處獲悉，該芯片原擬于上月發布，但因其他突發事件，被迫延遲到5月。
雖然雷軍并未透露更多關于“玄戒O1”的信息，但有市場觀點認為，“玄戒O1”或采用3nm制程。
回顧小米造芯歷程，早在2014年，小米成立全資子公司北京松果電子，正式進入手機芯片研發領域。
2017年2月，小米發布首款自研手機芯片澎湃S1，成為繼蘋果、三星、華為后全球第四家可同時研發設計芯片和手機的企業。
這款澎湃S1為8核64位芯片，采用28nm工藝，最高主頻達2.2 GHz，采用大小核架構，GPU為Mali - T860，該芯片由小米5C搭載使用。但它存在諸多限制，比如，僅支持部分網絡、工藝制程落后以及性能較弱等，市場對其反響有限。
繼澎湃S1之后，小米被傳出澎湃S2流片失敗，核心系統級芯片進展緩慢。
此后，小米放棄集成芯片SoC的研發，轉向其他功能的芯片。
2020年，小米通過旗下控股的湖北小米長江產業投資基金管理有限公司，開始加速投資中國芯片半導體產業。
公開信息顯示，自2017年成立以來，小米產投共投資了110家芯片半導體與電子相關企業，涵蓋光電芯片、汽車芯片、半導體制造設備等領域。
2021年，小米成立了上海玄戒技術有限公司，重啟自研手機SoC芯片的研發。該公司由小米高級副總裁曾學忠直接領導，他在加入小米之前曾擔任國產手機芯片廠商紫光展銳的CEO。歷經多年投入后，小米芯片業務終于初顯成效。
譬如，2021年3月，小米MIX FOLD首發自研影像芯片澎湃C1，其研發持續了兩年，資金投入近1.4億元。
同年12月，在小米12系列上，小米帶來了自研小米澎湃P1充電管理芯片。該芯片研發歷經18個月，四大研發中心合作，耗資過億。作為業界首個諧振充電芯片，澎湃P1擁有自適應開關頻率的4:1超高效率架構，諧振拓撲效率高達97.5%，非諧振拓撲效率為96.8%，熱損耗直線下降30%。
2022年7月，小米澎湃G1電池管理芯片亮相，首發用于小米12S Ultra。它與澎湃P1一并組成“小米澎湃電池管理系統”，可以延長電池壽命，同時大幅提升充電效率。
2024年10月20日，在北京衛視晚間播出的新聞節目中，北京市經濟和信息化局唐建國公布，小米公司成功流片國內首款3nm工藝手機系統級芯片。
待5月底小米“玄戒 O1”正式發布，小米在芯片研發領域有望實現關鍵突破。
“芯片是手機科技的制高點。”雷軍曾提到，“小米要成為偉大的公司，必須要掌握核心技術”。因此，如造車一般，小米對芯片舍得“砸錢”。
小米集團合伙人、總裁盧偉冰表示，自2022年至2026年的五年內，小米的研發投入將超過1000億元，主要聚焦于AI、OS、芯片三大底層技術的研發。
“小米正在全力推動AI技術在各個終端產品的落地應用。未來，小米將用AI重構澎湃OS底層架構，目標是在兩至三年內完成向AIOS的進化，全面提升用戶體驗。”盧偉冰稱。
不過，芯片自主研發不僅需要巨額資金投入，更需要后續龐大的出貨量來支撐研發成本分攤。這意味著，小米仍需直面出貨量考驗。
有半導體業內人士稱，造芯無退路。小米突破3nm后，要挑戰的不只是高通、聯發科，還有摩爾定律極限。玄戒O1發布，或拉開手機行業新一輪角逐的序幕。
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