12月19日，上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體股份有限公司（下文簡稱為“天數(shù)智芯”）披露通過聆訊后的資料集，表明公司已通過港交所上市聆訊，國產(chǎn)GPU上市公司或?qū)⒃偬硪粏T。
據(jù)招股書披露，華泰金融控股（香港）有限公司與招銀國際融資有限公司擔(dān)任天數(shù)智芯此次IPO的保薦人。公司在招股書中表示，此次赴港上市，預(yù)計(jì)募集資金投向聚焦于研發(fā)產(chǎn)品和解決方案、銷售及市場推廣等領(lǐng)域。
若進(jìn)程順利，天數(shù)智芯將與壁仞科技爭奪香港資本市場的“國產(chǎn)GPU第一股”。
近段時(shí)間以來，摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技等企業(yè)也紛紛推進(jìn)IPO事宜。其中，摩爾線程和沐曦股份先后在本月登陸科創(chuàng)板，上市首日股價(jià)分別大漲425.46%、692.95%；壁仞科技前腳剛通過港交所聆訊，由中金公司、平安證券、中銀國際擔(dān)任聯(lián)席保薦人。
公開資料顯示，天數(shù)智芯2015年成立于南京，創(chuàng)立之初主要研發(fā)算力加速軟硬件產(chǎn)品，后轉(zhuǎn)向研究通用GPU芯片及AI算力解決方案。據(jù)介紹，擔(dān)任天數(shù)智芯董事會(huì)主席兼CEO的蓋魯江今年44歲，本科畢業(yè)于中央財(cái)經(jīng)大學(xué)，在2020年7月加入天數(shù)智芯前擁有約17年的財(cái)務(wù)及投資經(jīng)驗(yàn)。在高管團(tuán)隊(duì)中，孫怡樂、呂堅(jiān)平、劉圓、石加圣四位副總裁均有過在AMD、英偉達(dá)等知名企業(yè)的工作經(jīng)歷。
此外，招股書介紹，截至2025年6月30日，天數(shù)智芯的研發(fā)團(tuán)隊(duì)超過480人，其中超過三分之一的研發(fā)員工在芯片設(shè)計(jì)及通用GPU軟件開發(fā)方面有超過10年的經(jīng)驗(yàn)。
圖片轉(zhuǎn)自上觀新聞
目前，天數(shù)智芯已成功推出“天垓”與“智鎧”兩大產(chǎn)品系列。其中，“天垓”系列是公司訓(xùn)練專用產(chǎn)品線，第一代產(chǎn)品天垓Gen1已于2021年9月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)商用；“天垓Gen2”也于2023年第四季度順利量產(chǎn)，產(chǎn)品性能持續(xù)升級(jí)；2024年第三季度，“天垓Gen3”正式發(fā)布，預(yù)計(jì)2026年第一季度量產(chǎn)。
而“智鎧”系列是天數(shù)智芯專為AI推理優(yōu)化的通用GPU，其中“智鎧Gen1”“智鎧Gen1X”于2022年12月發(fā)布，2023年2月即實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，2021年發(fā)布的天垓Gen1是中國首款實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的通用GPU產(chǎn)品，也是國內(nèi)首款采用7納米制程的量產(chǎn)通用GPU芯片。
招股書顯示，公司通用GPU產(chǎn)品的出貨量近年來持續(xù)增長，從2022年的7800片增至2024年的1.68萬片，以及2025年上半年的1.57萬片，在訓(xùn)練和推理芯片市場分別取得了0.7%和0.2%的份額。
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)方面，2022年至2024年，天數(shù)智芯營業(yè)收入分別為1.89億元、2.89億元和5.40億元，三年復(fù)合年增長率為68.8%；同期，公司的凈利潤為-5.53億、-8.17億、-8.92億。2025年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營收3.24億元，同比增長64.2%，凈利潤為-6.09億元。同期綜合毛利率分別為59.4%、49.5%、49.1%、50.1%。
盡管營收穩(wěn)定增長，但凈虧損額反而有所擴(kuò)大。對此，天數(shù)智芯回應(yīng)稱，主要原因系公司的研發(fā)成本、行政費(fèi)用、銷售分銷費(fèi)用增加導(dǎo)致。公司預(yù)計(jì)，2025年凈虧損將錄得大幅增加，主要由于以股份為基礎(chǔ)的薪酬開支大幅增加以及繼續(xù)投入新產(chǎn)品的研發(fā)。
招股書顯示，2022、2023、2024年，公司的研發(fā)投入分別為約4.56億元、6.16億元、7.73億元，分別占同年總營收的241.1%、213.1%、143.2%。2025年上半年，公司的研發(fā)投入約為4.51億元。
2018年到2025年，天數(shù)智芯完成多輪融資，投資機(jī)構(gòu)包括大鉦資本、Princeville Capital、沄柏資本、紅杉中國、元禾基金、星納赫資本及衢州智造等。2025年，公司先后完成D輪、D+輪融資，募集資金分別超14億元和20.5億元，D+輪投前估值為120億元。
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