南方財經(jīng)記者朱治宣 廣州報道
“廣州第一芯”粵芯半導(dǎo)體沖刺IPO的進程有新消息了。
12月19日，粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司（以下簡稱粵芯半導(dǎo)體）申報創(chuàng)業(yè)板IPO獲深交所受理，這意味著這家總部位于廣州的芯片公司登陸A股近在咫尺了。作為廣東省首家量產(chǎn)的12英寸晶圓制造企業(yè)，粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司的創(chuàng)業(yè)板IPO進程備受市場關(guān)注，最近一次外部股權(quán)融資對應(yīng)的投后估值為253億元。
粵芯半導(dǎo)體招股說明書顯示，本次IPO擬募資75億元聚焦主業(yè)，具體用途：35億元投入12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線（三期），項目總投資162.5億元，進一步擴充產(chǎn)能；25億元用于特色工藝技術(shù)平臺研發(fā)，含65nm硅光及光電共封、eNVM工藝MCU、22nm存算一體芯片3個子項目；15億元補充流動資金，緩解產(chǎn)能擴張與研發(fā)投入的資金壓力。
研發(fā)投入筑牢技術(shù)壁壘
粵芯半導(dǎo)體的財務(wù)表現(xiàn)深度綁定行業(yè)周期與自身發(fā)展階段，2022-2025年上半年（報告期）核心財務(wù)指標呈現(xiàn)“營收周期波動、虧損規(guī)模擴大、研發(fā)聚焦核心、現(xiàn)金流穩(wěn)健”的鮮明特征，清晰展現(xiàn)了晶圓代工企業(yè)在產(chǎn)能爬坡與技術(shù)升級期的經(jīng)營邏輯。
粵芯半導(dǎo)體財務(wù)數(shù)據(jù)，來源招股書
南方財經(jīng)記者了解到，該公司營收端呈現(xiàn)明顯的行業(yè)周期聯(lián)動特征。2022年公司實現(xiàn)營業(yè)收入15.45億元，2023年受全球半導(dǎo)體行業(yè)下行、消費電子需求疲軟影響，營收同比下滑32.46%至10.44億元；2024年伴隨行業(yè)復(fù)蘇、產(chǎn)能釋放及客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)化，營收強勢反彈至16.81億元，同比增幅達61.09%，2025年上半年延續(xù)增長態(tài)勢，實現(xiàn)營收10.53億元，較2024年同期進一步提升。從收入結(jié)構(gòu)看，集成電路代工為核心支柱，2024年貢獻收入13.10億元，占比80.26%，功率器件代工收入3.22億元，占比19.74%，產(chǎn)品覆蓋消費電子、工業(yè)控制、汽車電子等關(guān)鍵領(lǐng)域，其中高壓顯示驅(qū)動芯片2024年12英寸晶圓出貨量位列中國大陸晶圓廠第三名，電容指紋識別芯片代工規(guī)模居全球前列，細分賽道競爭力凸顯。
粵芯半導(dǎo)體收入結(jié)構(gòu)，來源招股書
報告期內(nèi)，該公司歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-10.43億元、-19.17億元、-22.53億元、-12.01億元。
虧損原因主要集中于三方面：一是重資產(chǎn)折舊壓力顯著，作為12英寸晶圓制造企業(yè)，公司固定資產(chǎn)規(guī)模持續(xù)擴張，2024年末固定資產(chǎn)賬面價值84.18億元，占總資產(chǎn)比例達42.94%，2022-2024年機器設(shè)備折舊費用分別達12.26億元、15.19億元、17.02億元，對利潤形成剛性侵蝕；二是研發(fā)投入強度維持高位，為構(gòu)建特色工藝壁壘，公司聚焦硅光芯片、車規(guī)級工藝等高端領(lǐng)域，2022-2024年研發(fā)投入分別為6.01億元、6.05億元、4.46億元，占營收比例分別達38.92%、58.00%、26.50%，即便在2023年營收下滑背景下，研發(fā)投入仍未縮減；三是股份支付費用影響，報告期內(nèi)股權(quán)激勵產(chǎn)生的股份支付費用合計2.57億元，進一步攤薄當期利潤。
現(xiàn)金流與資本結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)穩(wěn)健與壓力并存。經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額持續(xù)為正，2022-2024年分別為6.90億元、0.99億元、6.40億元，2025年上半年為0.66億元，顯示主營業(yè)務(wù)具備穩(wěn)定的現(xiàn)金創(chuàng)造能力，主要依賴晶圓代工業(yè)務(wù)的預(yù)收款項與回款支撐。但大規(guī)模產(chǎn)能擴張帶來的資本開支壓力顯著，2022-2024年購建固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)支付現(xiàn)金合計138億元，遠超同期經(jīng)營現(xiàn)金流凈額，導(dǎo)致資產(chǎn)負債率逐年攀升，從2022年55.44%升至2025年上半年76.08%，有息負債占總負債比例達78.03%，償債壓力隨產(chǎn)能擴張有所加大。
研發(fā)投入的持續(xù)加碼為公司構(gòu)筑長期競爭力。從2022年開始，3年半的時間累計研發(fā)投入達到18.38億元。截至2025年6月30日，公司已獲授權(quán)專利（含境外專利）681項，其中發(fā)明專利312項，形成了MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等多元化工藝技術(shù)平臺，工藝制程覆蓋180nm-55nm，可提供集成電路及功率器件等晶圓制造的一站式解決方案。2024年底成功推出12英寸90nmSiPho工藝技術(shù)平臺并進入試生產(chǎn)階段，未來規(guī)劃開發(fā)65nmSiPho工藝，前沿技術(shù)布局契合人工智能、車規(guī)電子等高端需求，為后續(xù)盈利改善奠定基礎(chǔ)。
國資成股權(quán)架構(gòu)核心力量
2019年，粵芯半導(dǎo)體生產(chǎn)出第一批芯片，這是廣東第一片真正自主量產(chǎn)的12英寸晶圓，它像一顆強勁的“人工心臟”，為廣東的芯片產(chǎn)業(yè)注入了最關(guān)鍵的活力。
但是，集成電路產(chǎn)業(yè)具有長周期、大投入、高風(fēng)險特點。
粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司總裁陳衛(wèi)曾表示，應(yīng)堅持“有效市場”與“有為政府”協(xié)同發(fā)力，引導(dǎo)長期投資，吸引優(yōu)質(zhì)企業(yè)和社會資本參與，形成產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)，為科技創(chuàng)新提供持續(xù)支撐。
2017年12月設(shè)立的時候，粵芯半導(dǎo)體的創(chuàng)始股東是廣州譽芯眾誠股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱譽芯眾誠）、科學(xué)城（廣州）投資集團有限公司（以下簡稱科學(xué)城集團）。
目前，粵芯半導(dǎo)體的股權(quán)結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)“無控股股東、無實際控制人”的分散特征，廣州地方國資、省級產(chǎn)業(yè)基金、產(chǎn)業(yè)資本及金融投資平臺共同構(gòu)成多元股東體系。
截至2025年6月末，公司總股本23.66億股，前五大股東持股均低于17%且無一致行動人，第一大股東譽芯眾誠持股16.88%，第二大股東廣東半導(dǎo)體基金持股11.29%，第三大股東是廣州華盈企業(yè)有限公司，持股比例為9.51%，科學(xué)城集團是第四大股東，持股比例8.82%。陳衛(wèi)持股1.6909%，是持股最大的個人股東。
此外，智光電氣、科學(xué)城集團分別是譽芯眾誠的第二、三大股東。公開信息顯示，譽芯眾誠的控股股東是廣州市金譽實業(yè)投資集團有限公司，實際控制人是李永喜，而潮汕商人李永喜是A股上市公司智光電氣的實際控制人。
有行業(yè)人士認為，無股東可單獨主導(dǎo)重大決策，既避免單一資本干預(yù)，也為產(chǎn)業(yè)協(xié)同預(yù)留靈活空間，契合半導(dǎo)體行業(yè)“多元資本共建”特點。
從該公司股權(quán)結(jié)構(gòu)來看，國資構(gòu)成核心支撐，形成“市級+省級+金融”立體布局：廣州地方國資中，科學(xué)城集團（持股8.82%）深度參與早期發(fā)展，知識城集團通過1%股權(quán)劃轉(zhuǎn)強化協(xié)同，廣州華盈等關(guān)聯(lián)股東合計持股超13%，筑牢地方基石；省級層面，廣東半導(dǎo)體基金（省屬國企出資，規(guī)模超100億元，持股11.29%）為“強芯工程”核心平臺；國投創(chuàng)業(yè)基金（中央國資牽頭，持股7.05%）提供國家級背書。
此外，股東體系還涵蓋上汽、廣汽等車企投資平臺（如合肥華芯康遠），為車規(guī)級業(yè)務(wù)對接需求；華登二期、惠友豪創(chuàng)等專業(yè)機構(gòu)持股，助力產(chǎn)業(yè)鏈資源整合。
2024年，廣州集成電路產(chǎn)業(yè)全年實現(xiàn)規(guī)上工業(yè)增加值同比增長25.8%，模擬芯片、集成電路圓片產(chǎn)量分別增長23.7%、68.9%。
陳衛(wèi)此前曾向南方財經(jīng)記者表示，“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的突破，需要整合創(chuàng)新資源，構(gòu)建布局合理、鏈條完整的產(chǎn)業(yè)格局，集中力量突破關(guān)鍵技術(shù)。同時，廣東需要制定專項政策突破創(chuàng)新卡點，以骨干企業(yè)為依托、重大項目為抓手，精準攻破關(guān)鍵技術(shù)難題。”
有了廣州粵芯半導(dǎo)體的“領(lǐng)頭羊”效應(yīng)，包括深圳、珠海、東莞等地也在集成電路產(chǎn)業(yè)火力全開，由此，廣東的“芯跳”速度也擰緊發(fā)條加速前進。
數(shù)據(jù)顯示，廣東芯片產(chǎn)量從2019年的360億塊，到2024年突破800億塊，占全國18%，躍居全國第二位。2024年，廣東集成電路進口額、出口額，雙雙位列全國第一。
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