在位于湖南益陽市的湖南城市學院創業孵化基地里，該校科芯精工團隊正在磨“刀”霍霍，進一步完善其研發的楔形劈刀，為大規模量產做準備。
團隊研發的楔形劈刀。受訪者 供圖
上述團隊憑借自主研發的先進技術，以僅為進口產品八分之一的價格，歷時多年開辟了電子封裝楔形劈刀全新制備體系，實現電子封裝楔形劈刀的國產化批量生產，為我國半導體封裝領域注入新活力。
為了讓芯片“針線活”做得更好
楔形劈刀是什么？它其實不是刀，形狀更像一支大號注射針。楔形劈刀用于芯片封裝，是半導體封裝中的高值易耗品，可讓芯片、電子元器件等內部電路精細連接，國內年消耗量百萬支、價值數億元。
由于技術壁壘高、加工難度大，楔形劈刀的生產技術、制造工藝長期被國外企業掌握，國內楔形劈刀市場基本由國外MPP和Dewly品牌占領。
“一塊芯片有著幾十甚至上千個針腳，我們要鏈接、激活它，把它‘縫’在主板上，楔形劈刀做的就是精密的‘針線活’。”科芯精工團隊總監黃宇軒介紹。
這個團隊由6名“00后”組成，黃宇軒是最早進行技術研發的成員之一，其他5名成員是該校電氣工程及其自動化專業、智能制造工程專業等專業的2021級、2022級在校學生。
團隊成員探討相關技術問題。受訪者 供圖
團隊成員鐘業晨說，6人起初并不認識，因為有著共同的興趣和愛好，入學后相繼加入湖南城市學院創新創業學院副教授周理的楔形劈刀研發項目組。
“隨著現代微電子行業向大規模集成化、微型化、高效率、高可靠性等方向不斷發展，其對劈刀性能提出更高要求，電子封裝技術也需不斷創新。”周理表示。
在周理的指導下，科芯精工團隊歷經5年潛心研發，攻克三大技術難關，掌握了楔形劈刀的批量化生產技術。
他們以碳化鎢為原料，首創粉末冶金的金絲通孔成型技術，將超細晶硬質合金擠壓成型制造刀坯。隨后，運用皮秒激光加工技術，五軸激光一次加工14個型面，最后采用FIB楔形微孔精密加工技術取代傳統電火花加工技術，將加工精度大幅提升，加工直徑可精確至約50微米（一米的五萬分之一）。
“相較于傳統加工技術，我們學生團隊的研發生產工藝不僅保證了產品質量，還提高了生產效率，顯著降低了生產成本。”周理表示。
經測試，科芯精工團隊的產品表現出優異的性能，在半導體封裝領域展現出巨大的市場潛力。目前團隊已具備生產4大類、50多種型號的電子封裝楔形劈刀的能力，能提供定制化的技術方案與產品。
中國工程院院士趙中偉曾對科芯精工團隊的創新成果給予高度評價：“對于國家芯片產業、電子封裝產業都有重大的意義。”
想用這把“刀”劈出產業化之路
“在實驗室中成功研制出第一支劈刀時，學生們的第一反應就是快速投入市場，解決相關技術受制于人的問題，我很支持學生們走上創業之路。”周理說，目前團隊的產品逐漸走向成熟，已生產一萬多支楔形劈刀。
黃宇軒介紹，為了將團隊研發的楔形劈刀快速推向市場，團隊選擇走上創業道路，參加創新創業大賽，在實戰中錘煉打磨，讓項目走上更大舞臺。
功夫不負有心人。該團隊在2023年“互聯網+”大學生創新創業大賽中榮獲湖南省一等獎、國賽銅獎；2024年，又斬獲“挑戰杯”湖南省大學生創業計劃競賽省一等獎、中國國際大學生創新大賽總決賽國賽銀獎。今年5月25日，團隊獲2025年“金種子杯”大學生創業大賽未來產業賽道金獎。通過大賽的歷練，團隊成員更加緊密團結在一起，成為創業伙伴。
團隊成員參加創新大賽留影。受訪者 供圖
“一張桌子、一個夏天，在學校創新創業基地，我們反復打磨流程，準備數據，修改材料，熬過無數個凌晨兩三點的夜晚。”鐘業晨回憶。他將于今年6月畢業，即將走出校門，開始從學生到創業者身份的快速轉變。
最近，團隊拿到了湖南省政府支持的大學生創投基金80萬元扶助。目前，該團隊已入駐長沙市望城經開區大學生創新創業基地，擁有了一間120平的辦公室，并享受園區3年免租的優惠政策。“我們正申請同處基地的120平廠房，預計鋪設4條產線，屆時可以實現大規模量產。”黃宇軒說。
同時，團隊已成立湖南科芯精工科技有限公司，截至目前項目組通過校企合作，直接或間接培養40余名工科人才，他們希望未來5年預計可創造超560個就業崗位，帶動上下游超1000人就業。
“我們將聚焦電子封裝楔形劈刀的技術研發，實現工藝上的優化和固化，提升產量。通過技術專利池的構建，增強知識產權保護意識，逐步成長為專精特新企業，一步一步打入市場，成為區域經濟發展的新引擎。”黃宇軒表示。
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