21世紀經濟報道 實習生 張長榮 記者 崔文靜 北京報道
近日，雷軍在小米15周年戰略新品發布會上正式揭曉首款3nm旗艦SoC芯片玄戒O1，標志著中國在全球芯片競爭第一梯隊中再添新成員。
在美國對中國芯片的長期封鎖壓力下，中國半導體行業韌性盡顯。Wind數據顯示，2024年申萬半導體指數成分企業營收同比增長21%、凈利潤增長13%，行業景氣度顯著提升。
事實上，國際貿易形勢變化反而加速國產化進程，國產半導體設備廠商已憑借技術突破與產能擴張，實現從“跟跑”到“并跑”的跨越式發展。
而科技產業的突圍并非無先例可循——曾面臨類似技術封鎖的航空航天產業已成功實現突圍。截至2024年末，中國已連續多年穩居全球第二大航空航天市場。
目前，航空航天產業的高質量發展正為資本市場打開長期價值空間，龍頭企業有望持續收獲技術紅利與市場擴容的長期投資回報。
集成電路與電子通信行業也在延續突圍邏輯。多位券商分析師指出，集成電路行業基本面修復動能增強，龍頭企業業績彈性將持續釋放；電子通信行業優質企業業績兌現確定性增強。
而2025年以來，A股科技板塊表現突出，政策層面亦不斷支持科技發展。
從行業基本面的內生增長動力，到資本市場對科技資產的價值重估，再到政策端的全方位制度護航，A股“科技敘事”的邏輯愈發清晰。
國內設備廠商從“跟跑”到“并跑”甚至“領跑”
近日，小米15周年戰略新品發布會上，雷軍正式揭曉首款3nm旗艦SoC芯片玄戒 O1。
玄戒O1是小米首款自主研發設計的3nm旗艦SoC芯片，小米成為中國大陸首家、全球第四家能夠自主研發設計3nm旗艦SoC的企業，填補了中國大陸在3nm先進制程芯片設計領域的空白。
這樣的成績，是在外部技術封鎖壓力下逆勢實現的。
進入2025年，國際局勢的復雜變化加劇行業挑戰。
面對外部壓力，國內企業開啟自主創新突圍模式。
華創證券研究所副所長耿琛提到，國產算力公司正持續加碼AI研發投入，逐步建立本土化的AI算力生態，解決算力瓶頸問題。
目前，國產AI算力芯片如華為昇騰、寒武紀、沐曦等單芯片性能基本已可以對標英偉達H系列芯片，不斷提升集群性能，并不同程度進入落地應用。以昇騰910C為例，其對應的CloudMatrix384超節點可使芯片間互聯效率大大提升。
國產設備廠商憑借技術突破與產能擴張，實現從“跟跑”到“并跑”的跨越式發展。以國內半導體設備龍頭北方華創為例，其2024年實現營收298.38億元，同比增長35.14%，根據CINNO IC Research統計，目前北方華創營收排名全球第六，成為首家躋身全球Top10的中國大陸半導體設備企業。
展望未來，國泰海通研究所電子首席分析師舒迪認為，大模型邁向多模態、高推理能力，推動AI端側設備、AI應用百花齊放。國產AI算力芯片、AI端側芯片持續升級迭代，國產化進程加速。以中芯國際、北方華創為代表的代工、設備及材料環節加快突破海外封鎖，國產先進制程、半導體設備及材料本土化供應持續加速。人形機器人是人工智能商業化落地的核心場景之一，以瑞芯微為代表的國產芯片廠商將有力支持國產機器人智能升級，驅動國產機器人蓬勃發展。
軍工央企有望實現業績增長與估值修復
在高端科技領域普遍面臨技術封鎖的背景下，航空航天產業的突圍為科技自主創新提供了重要示范。
中國航空航天產業近年來加速發展，產業規模持續擴大，截至2024年末，中國已連續多年穩居全球第二大航空航天市場。根據前瞻產業網數據披露，初步估算2024年中國航空航天核心產業市場規模將突破2萬億元，覆蓋大飛機、商業航天等多個領域。
天宮空間站的全面建成、“千帆星座”“星網工程”“太空算力星座”等衛星互聯網星座加速建設、C919大型客機的商業化運營等，“標志著中國從‘跟跑’邁向‘并跑’甚至‘領跑’的新階段。”申萬宏源國防軍工首席分析師韓強、高級分析師穆少陽表示。
然而，產業發展并非一帆風順。
美國曾對中國實施長達數十年的航空技術限制，禁止出口先進航空發動機及航天器技術，牽制我國航空航天事業。
然而，中國并未因此止步。隨著技術封鎖的逐步突破，中國航空航天企業積極推進國產化進程，在航空材料、航天裝備制造及衛星制造多個關鍵領域取得了顯著成效。
突圍成功后，航空航天產業作為高端制造與科技創新的戰略高地，其高質量發展正為資本市場打開長期價值空間。
“在技術突破與政策驅動的雙重加持下，行業呈現出產業鏈協同升級、市場需求擴容、改革提質增效的顯著特征，為投資者帶來多維度機遇。”國泰海通證券軍工行業首席分析師彭磊及資深分析師楊天昊指出。
他們表示，從投資邏輯看，航空航天產業兼具高壁壘與高成長屬性。具體體現在以下三個方面：
① 軍工央企價值重估。軍工央企通過國企改革提升資產證券化率，核心院所優質資源注入預期增強，疊加裝備更新周期帶來的穩定訂單，有望同步實現業績增長與估值修復。
② 民營企業差異化突破。民營上市公司聚焦柔性制造、商業航天等差異化賽道，以敏捷響應市場需求的機制優勢，在細分領域快速占領市場，技術轉化效率與毛利率水平持續優化。
③ 軍民兩用技術延伸。軍民兩用技術轉化催生新增長點，航空級高溫合金、慣性導航系統等軍工技術向新能源汽車、高端裝備等領域延伸，打開更廣闊的應用空間。
A股“科技敘事”邏輯愈發清晰
產業基本面持續釋放增長動能，A股“科技敘事”邏輯愈發清晰。
彭磊、楊天昊預計，隨著全球航空航天產業進入新一輪擴張周期，我國在自主創新與國產化的驅動下，行業滲透率與附加值將持續提升。“聚焦技術護城河深厚、產能釋放明確、應用拓展潛力大的龍頭企業，在產業高質量發展進程中有望持續收獲技術紅利與市場擴容帶來的長期投資回報。”
在集成電路領域，耿琛指出，行業基本面修復動能顯著增強，龍頭企業業績彈性有望持續釋放；山西證券電子通信行業首席分析師高宇洋、首席聯席分析師張天表示，電子通信行業新趨勢下優質企業業績兌現確定性增強，股東投資回報提升推動市場良性發展。
2025年以來，A股科技板塊表現亮眼，資金加速配置科技資產。“AI+”浪潮推動科技板塊持續走強。
“隨著市場重新認知中國AI的優勢——特別是在人才儲備、專利積累和應用場景豐富度等方面，國內科技龍頭企業面臨價值重估，相比美股同類公司的估值折價或將收窄至35%。”中金公司首席策略師繆延亮分析認為。
政策層面亦密集出臺多項政策舉措支持科技發展。
5月16日，證監會發布修訂后的《上市公司重大資產重組管理辦法》（以下簡稱《重組辦法》），從簡化審核程序、創新交易工具、提升監管包容度等方面作出優化。
開源證券表示，《重組辦法》提高對財務狀況變化的監管包容度，有利于上市公司收購優質未盈利科技型資產。
近期，七部門聯合印發《加快構建科技金融體制 有力支撐高水平科技自立自強的若干政策》，提出建立健全科技型企業資本市場“綠色通道”機制，深化科創板、創業板改革，為企業創新成長提供更加適配、更加包容的制度支撐；并創新性地提出建立債券市場“科技板”，為科技創新籌集長周期、低利率、易使用的債券資金。
此外，在5月22日國新辦發布會上，中國證監會明確支持科技型上市公司綜合運用股份、現金、定向可轉債等支付工具實施重組，提高輕資產科技型企業重組估值的包容度，推動更多具有示范意義的典型案例落地。
本文鏈接：從“跟跑”“并跑”到“領跑”，三個關鍵詞詮釋中國企業“科技敘事”http://m.sq15.cn/show-3-145058-0.html
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