6月3日，據Wccftech最新報道，臺積電2nm制程應用于存儲產品的良率已突破90%。分析師指出，由于臺積電正爭取與英偉達、蘋果、高通、超微和博通等美國主要科技公司的訂單，該工廠產能利用率有望在短期內達到飽和。
該媒體稱，蘋果仍是臺積電亞利桑那工廠的最大客戶，并將率先獲得該廠生產的芯片。目前臺積電正在美國生產N4芯片，該制程對應5納米和4納米芯片。據悉，英偉達的人工智能芯片正在該工廠進行制程驗證，這些芯片預計將于今年年底投產。
業內人士認為，由于美國制造成本上升以及亞利桑那工廠需求旺盛，該廠芯片價格可能上漲高達30%。Cloud Express的Nobunaga Chai透露，該廠目前月產12英寸晶圓1.5萬片，即將擴產至2.4萬片，達到工廠峰值產能。
同時，臺積電2nm芯片制程也取得重大突破。據Wccftech，該公司的2nm制程良率已突破90%，不過目前的高良率適用于存儲產品。良率指單個硅晶圓中合格芯片的占比——良率越高，芯片制造商需要承擔的次品生產成本就越低。2nm制程晶圓的訂購成本約為3萬美元。
根據預計，臺積電2nm明年的流片量將達到過去5nm量產次年流片量的4倍。流片指芯片設計的最終定版，即投入量產前的最后環節。分析師們使用晶圓切割和拋光公司的收入和需求作為衡量臺積電2nm和3nm工藝需求的指標。
據臺媒報道，蘋果計劃采用2nm制程生產用于智能手機的A20系統芯片（SoC），以及用于筆記型電腦和桌上型電腦的M6處理器；聯發科計劃在其下一代Dimensity 9600行動芯片組中使用臺積電2nm制程；高通已訂購其驍龍8 Elite Gen 3平臺，旨在充分利用更高的電晶體密度；超微準備將其下一代EPYC伺服器CPU遷移到2nm，以提高資料中心的能源效率。
據臺媒《工商時報》報道，隨著越來越多客戶升級更先進制程節點，美系外資認為持續的先進制程節點推進，可望帶動臺積電2025、2026年營收持續增長，并將帶動平均售價（ASP）提升。美系外資目前預期臺積電2025、2026年美元營收將分別增長26.3％、14.1％，其中7nm以下先進制程占比將自2024年的68.8％升至2026年的79.3％。毛利率將維持56.8％、54.7％高檔水準，優于逾53％的長期目標。
CoWoS先進封裝方面，美系外資預期2026年出貨量將自58.5萬片增至92.3萬片、產能將自66萬片增至100萬片，分別年增52％及58％。盡管鑒于匯率因素調降對臺積電2025～2027年獲利預期，美系外資仍認為臺積電2025年美元營收可望達成年增約25％目標。
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