在摩爾線程、沐曦股份紛紛上市暴漲的大背景下，又一家國產(chǎn)GPU獨角獸要上市了。
12月17日，香港聯(lián)交所披露的資料顯示，國產(chǎn)GPU獨角獸壁仞科技已正式通過港交所聆訊，中金公司、平安證券、中銀國際擔(dān)任聯(lián)席保薦人。
如果IPO順利，壁仞科技有望成為“港股國產(chǎn)GPU第一股”。
就在15日，壁仞科技剛剛獲得境外發(fā)行上市備案通知書。據(jù)中國證監(jiān)會官網(wǎng)，壁仞科技擬發(fā)行不超過3.72458億股普通股，并在香港聯(lián)合交易所上市流通。
招股書顯示，壁仞科技此次IPO募集資金主要將用于日后研發(fā)智能計算解決方案，包括智能計算硬件的發(fā)展、軟件平臺的開發(fā)及升級、智能計算解決方案的商業(yè)化、補充營運資金及推進BR20X、BR30X等下一代GPGPU芯片的開發(fā)。
從財務(wù)數(shù)據(jù)來看，壁仞科技仍然處于商業(yè)化早期階段，雖然在過去三年時間業(yè)績實現(xiàn)強勁增長，但是尚未實現(xiàn)盈利。
招股書披露，2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，壁仞科技收入分別為49.9萬元、6203萬元、3.37億元、0.59億元，凈利潤分別為-14.74億元、-17.44億元、-15.38億元、-16.01億元，研發(fā)費用分別為10.18億元、8.86億元、8.27億元、5.72億元。2022年至2025年6月，公司累計凈虧損已超63億元。同期，其毛利率分別為100%、76.4%、53.2%、31.9%。
根據(jù)招股書，2024年，按收入計，壁仞于中國智能計算芯片市場及GPGPU市場分別擁有0.16%及0.20%的市場份額。按在中國市場產(chǎn)生的收入計，預(yù)期中國智能計算芯片市場規(guī)模在2025年達到504億美元，壁仞科技預(yù)期取得約0.2%的市場份額。
壁仞科技透露，截至2025年12月15日，壁仞科技擁有總價值約為12.41億元的5份框架銷售協(xié)議及24份銷售合約。
摩爾線程、沐曦股份、燧原科技、壁仞科技常被?并稱為“國產(chǎn)GPU四小龍”。其中寒武紀成立于2016年，壁仞科技成立于2019年，摩爾線程、沐曦股份均成立于2020年。壁仞科技曾在2024年9月向中國證監(jiān)會管委會上海監(jiān)管局辦理輔導(dǎo)備案登記，2025年上半年決定赴港IPO。
截至12月17日收盤，已在科創(chuàng)板上市的AI芯片企業(yè)中，寒武紀股價為1315.60元/股，市值為5548億元；摩爾線程股價為714.80元/股，市值為3360億元；沐曦股份股價為829.90元/股，市值為3320億元。
2023年、2024年、2025年1-6月，來自五大客戶的總收入分別占壁仞科技總收入的98.1%、90.3%、97.9%。其五大客戶均為智能計算解決方案的客戶，是從事ICT、數(shù)據(jù)中心及AI解決方案領(lǐng)域的中國公司。
對于虧損，壁仞科技表示，公司的絕大部分虧損凈額乃由于研發(fā)活動產(chǎn)生的成本及開支所致，而該等成本及開支遠超公司于同期確認的收入。該公司產(chǎn)生收入及實現(xiàn)盈利的能力很大程度上取決于公司能否成功商業(yè)化其產(chǎn)品及解決方案，而公司未必可及時或根本無法實現(xiàn)商業(yè)化。該公司預(yù)期在可見未來將繼續(xù)產(chǎn)生虧損凈額，且該等虧損凈額可能隨公司開展若干活動而增加。
歷經(jīng)多輪融資，壁仞科技在2025年8月隱含的投資后估值達到209.15億元。截至目前，壁仞科技已形成多層次的資本體系，代表性投資人包括上海國投先導(dǎo)基金、上海人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金、廣州產(chǎn)投、知識城集團等國資平臺，啟明創(chuàng)投、華登、高瓴創(chuàng)投、IDG等創(chuàng)新科技及半導(dǎo)體投資基金，以及平安集團、中興通訊、中芯聚源等產(chǎn)業(yè)投資方。
其發(fā)行前公司架構(gòu)如下，創(chuàng)始人、董事長兼CEO張文持股8.68%，平安集團旗下PA GCC持股2.25%，格力集團旗下珠海格力持股2.17%，游族網(wǎng)絡(luò)持股約0.24%。
此外，招股書表示，截至最后實際可行日期，壁仞科技手握24份未完成的具有約束力訂單，總價值約8.22億元；同時公司已訂立總價值12.41億元的框架銷售協(xié)議及銷售合同，為未來收入提供支撐。
目前，壁仞科技已開發(fā)出第一代GPGPU架構(gòu)及一系列基于GPGPU的硬件，并已成功開發(fā)壁礪106及壁礪110兩款芯片產(chǎn)品以及性能更高的壁礪166芯片產(chǎn)品。
該公司最新披露的產(chǎn)品路線圖顯示，壁礪106和壁礪110芯片合計銷量已超過1.2萬顆；壁礪166于今年推出；壁礪20X系列計劃在2026年商業(yè)化上市，將增強對FP8、FP4等數(shù)據(jù)格式的支持；壁礪30X和壁礪31X系列計劃在2028年商業(yè)化上市。
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