中新經緯12月23日電 (羅琨)“在資金最困難的時期，我們也未因短期收益壓力而動搖過研發方向和投入。”近日，在接受中新經緯專訪時，圣邦微電子(北京)股份有限公司(下稱圣邦股份)董事長張世龍說，較高的研發投入雖可能短期影響利潤，但長期來看將支撐產品迭代創新和技術壁壘構建，為公司長期、穩健、可預期地發展打下堅實基礎。
張世龍 受訪者供圖
“累計產出四百多億顆模擬芯片”
公開資料顯示，圣邦股份是一家綜合性模擬集成電路公司，2017年6月6日在深圳證券交易所上市，目前市值逾400億元。
張世龍告訴中新經緯，自創業至今二十多年里，圣邦股份已累計出貨四百多億顆芯片。
在人工智能席卷全球的今天，人們的目光往往聚焦于CPU、GPU等負責“思考”的高速數字芯片。模擬芯片主要起什么作用？
張世龍說，模擬芯片與數字芯片共同構成電子設備的核心――除了CPU、GPU、FPGA和存儲器之外，電路板上幾乎都是模擬芯片。模擬芯片首先負責感知微弱的真實信號(如光線、聲音、溫度)，將其放大濾波并轉換為數字信號，供CPU、GPU處理；處理后的數字信號再轉換為模擬信號，驅動輸出到現實世界。
“當前數字芯片算力提升迅猛，猶如人的大腦越來越聰明。但算力再強，也需要清晰、準確地感知現實?！睆埵例堉赋觯M芯片正是實現高保真感知與執行的關鍵。比如算力芯片需要高效率、快響應、高功率密度的電源；AR/VR眼鏡需要超低功耗的電源管理芯片以支持全天續航；工業測量則要求芯片具備低噪聲、高精度與高穩定性。因此，模擬芯片在一切用電設備中不可或缺，滲透所有行業與工業場景。
當前，全球半導體產業鏈近期面臨多重壓力，波動性顯著增加。這是否對圣邦股份的原材料采購或產品交付產生影響？對此，張世龍回應說，公司產品品類眾多，有36大類6600余款，有交易的客戶有5000多家，分布在各大應用領域；供應鏈也較為分散，合作的有國內外多家晶圓代工廠及多家封測服務商；公司對供應鏈有嚴格的管理和審計制度。產品、客戶、應用領域和供應鏈的多樣性和廣泛性讓企業具備一定的抗產業鏈波動能力。
“最困難時也未動搖研發方向”
圣邦股份的財報顯示，2022年至2024年，公司研發支出分別為6.26億元、7.37億元、8.71億元，占營收比例分別為19.63%、28.18%、26.02%。
張世龍指出，作為一家fabless集成電路企業，新產品是公司成長的發動機，長期高強度的研發投入是公司持續發展的動力和保障。
“公司自成立之初就高度重視研發投入，即使在資金最困難時期也未因短期收益壓力而動搖過研發方向和投入；較高的研發投入雖可能短期影響利潤，但長期來看將支撐產品迭代創新和技術壁壘構建，為公司長期、穩健、可預期地發展打下堅實基礎。”張世龍說。
他透露說，公司堅持“多樣性、齊套性、細分化”的產品開發策略，在不斷拓展產品品類的同時，在各個細分產品領域均持續投入，不斷完備和優化產品系列。同時，針對一些發展快、潛力大的應用領域，如綠色能源、電動汽車、人工智能等，公司會有所側重地提前布局，重點投入，為后續的增速發展打下堅實基礎。
在談及行業面臨的人才短缺問題時，張世龍說，高端人才短缺及部分核心技術待突破確實是當今國內模擬芯片企業所普遍面臨的挑戰。在他看來，這些挑戰很難一蹴而就地解決，會有一個時間沉淀和積累的過程，其中政府、企業和高校如果能發揮各自優勢，有機地結合應對會有效地縮短這一過程。
“除了企業和高校自身不斷培養人才，現階段國內模擬芯片企業間的兼并整合也可以有效減少同質化競爭，讓高端人才更加集中，去攻關高端產品，突破核心技術。”張世龍說。
積極擁抱AI
面對AI技術向芯片設計領域滲透的大趨勢，張世龍坦言，AI在模擬集成電路(模擬IC)設計中的全面落地可能還需要一些時間。
他分析說，數字芯片設計領域已經更早地實現了自動化，其采用代碼來描述電路功能和結構，并實現了自動布圖布線，更容易在AI的加持下實現智能化的電路設計和優化。而模擬IC設計長期以來完全依靠人工來設計和布圖布線，設計工程師對工藝的深刻理解、對電路原理的嫻熟掌握以及豐富的經驗積累等對產品性能品質及研發效率都至關重要。
“在模擬IC設計領域，AI技術需要與工藝參數、EDA(電子設計自動化工具)工具、電路原理等相結合，定制出一套適合模擬集成電路的AI模型架構；當然也可以從局部的參數優化、電路優化、自動布圖布線、自動測試分析、故障診斷等方面開始，逐漸向全面的AI輔助設計研發過渡。”張世龍說。
張世龍表示，AI技術不僅在電路設計上能產生提效作用，其在項目管理、生產計劃、財務分析、公司治理等方面都能發揮獨特作用。AI的全面落地將是科技進步帶來的業態變革，是歷史的必然趨勢，圣邦股份也將以積極的態度參與到其中，擁抱新技術、新模式，讓AI這一新質生產力成為公司大幅提升研發效率和研發品質的核心動能。
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責任編輯：魏薇 李中元
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